测试的流程图3币给出了片上自测试期间包含的步骤。当使用自测试特征向量时，片上侧试生成程序作为伪随机向量生成器，将特征向量扩展到测试向量中。测试向量由片上应用程序以处理器速度应用到元件上。同时测试应用程序捕获测试响应数据，并将之保存到存储器中。如果需要，可以使用测试响应分析程序将测试响应压缩到测试特征向量中。响应存储在存储器中，可以通过外部测试装置卸载和分析。为了评估被测处理器中测试程序的故障覆盖率，需要建立一个测试评估框架，如图3一7所示。图3一7中，编译程序接收测试程序，测试台中包含已初始化的指令存储器和数据存储器。模拟器接收设计描近年来 本文有张家港市泰宇机械有限公司全自动滚圆机采集网络整理 http://www.gunyuanji.com，以Intel为代表的国际巨头纷纷将目光瞄准了多核技术，并从2005年开始陆续推出产品，如IntelTM的Intel CoreTM2 Duo，AMDTM的AMD AthlonTM 64 FX均为双核处理器，SUNTM的Niagara含有8个处理器核学者的关注-数控滚圆机液压滚弧机价格低张家港滚圆机滚弧机多少钱，STI(SONYTM、TOSHIBATM和IBMTM)的CELL则由9个处理器核组成，ARMTM公司的MPCORE由4个ARM-11处理器组成。学术界则早在2000年就开始了多核SoC（Multi-Processor SoC，MPSoC）和NoC（Network on Chip）的研究，如斯坦福大学的Netchip项目，曼彻斯特大学的Marble项目，瑞典皇家技术学院的NOCARC项目等。目前，以MPSoC-NoC为代表的多核技术正在受到越来越多的学者的关注。上述事实表明，以MPSoC-NoC为代表的多核技术正在成为下一代集成电路的主流设计技术。从SoC时代开始，集成电路设计技术已经成长为“半导体技术—电子技术—计算机技术”三个领域的交叉学科。随着时间的推移，计算机技术将扮演越来越重要的角色，计算机体系结构将越来越成为集成电路设计技术创新的源头，系统工程师将越来越成为高端芯片设计工程师的主体。多核技术的出现，带来了集成电路体系结构的根本变革，以冯-诺伊曼体系结构为代表的单核-单总线传统结构将逐渐退居二线，一个崭新的多核时代开始了。多核技术为高端集成电路设计技术带来了一个前所未有的广阔发展空间。本文研究多核技术的体系结构及其原型芯片的设计、仿真和实现，主要工作如下：（1）提出了5种不同结构的MPSoC-NoC系统模型学者的关注-数控滚圆机液压滚弧机价格低张家港滚圆机滚弧机多少钱 本文有张家港市泰宇机械有限公司全自动滚圆机采集网络整理 http://www.gunyuanji.com